LED封裝 趨勢

2018年中國LED封裝行業發展現狀及趨勢分析,行業呈現“一超多強”,資源向頭部匯聚「圖」

目前,中國已成為全球LED封裝行業的最大制造基地,2018年中國LED封裝行業產值規模約1000億元,2020年中國封裝市場產值預計將達到1290億元。中國大陸已成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場,2018年中國大陸產值占比已達73%,國內LED封裝呈現“一超多強”格局,資源向頭部匯聚。

一、LED封裝行業產業鏈概述

LED封裝行業涉及的主要技術包括封裝設計技術、封裝工藝控制技術和封裝輔助材料技術,其中LED的封裝設計包括外形結構設計、散熱設計、光學設計、材料匹配設計參數設計等;封裝工藝技術在LED封裝生產中至關重要,如固晶機的膠量控制、焊線機的焊線溫度和壓力控制、烤箱的溫度及時間控制、封膠機的氣泡和卡位管控等,均是封裝工藝重點環節;封裝輔助材料包括支架、金線、環氧樹脂、硅膠、模條等。輔助材料質量的優劣決定了LED封裝產品品質的高低,包括封裝產品的失效率、衰減率、光學性能及能耗等。

從產業鏈來看,其上游主要為芯片、支架、膠水、焊線所用的金屬材料、PCB板等原材料制造行業,其中,LED芯片及支架為LED封裝器件最主要原材料。下游則包括LED照明、背光應用、信號及指示、顯示屏等LED應用產品。

LED封裝產業鏈示意圖

LED封裝產業鏈示意圖

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二、LED封裝市場產值現狀

從LED產業發展來看,第一階段日本、美國、歐洲等廠商依托先發優勢,具有技術優勢和設備優勢,成為全球最早的LED封裝產業中心;第二階段臺灣和韓國擁有完整的消費類電子產業鏈,各環節分工明確,并迅速崛起;當前處于第三階段,中國大陸地區則承接全球產業轉移,同時受益于成本優勢和旺盛的下游產品市場,近年來持續增長,目前,中國已成為全球LED封裝行業的最大制造基地,據預測,2018年中國LED封裝行業產值規模約1000億元,2020年中國封裝市場產值預計將達到1290億元。

2016-2020年中國LED封裝行業產值規模及預測

2016-2020年中國LED封裝行業產值規模及預測

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我國LED封裝企業主要通過研發、生產、銷售LED封裝和下游應用產品來獲得收入。隨著我國LED產業不斷發展成熟,行業中具有實力的領先企業開始實現LED產業鏈垂直化延伸,通過進入芯片或支架等上游行業控制原材料成本及品質,并拓展下游LED應用業務。目前,照明用LED封裝依然是LED封裝第一大應用市場,2018年占比達到49%。2018年中國通用照明行業市場規模達2679億元,同比增長5%。

2012-2018年中國通用照明行業市場規模

2012-2018年中國通用照明行業市場規模

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相關報告:華經產業研究院發布的2019-2025年中國LED封裝市場運行態勢及行業發展前景預測報告

隨著下游LED顯示應用以及LED顯示封裝技術發展,國內LED顯示封裝細分行業規模亦不斷擴張,2017年中國LED顯示屏市場規模達490億元,同比增長26.9%,預計2018年市場規模為576億元,增速達17.6%。隨著LED封裝技術的不斷成熟,封裝器件體積逐步縮小,小間距顯示屏正在從戶外走入室內,逐步完成對現有DLP及LCD拼接屏的替代,成為大屏顯示領域的又一大殺手級應用。

2012-2018年中國LED顯示屏市場規模

2012-2018年中國LED顯示屏市場規模

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三、LED封裝行業市場格局分布

近年來全球LED封裝產業持續向大陸轉移,國內封裝LED產業迅速發展,目前已形成門類齊全的各類封裝型號,與國外的封裝產品型號基本同步。在全球LED產業競爭加劇的背景下,中國大陸已成為全球LED封裝廠商角逐的主要市場,2018年中國大陸產值占比已達73%。

2015-2019年全球LED封裝產值占比情況

2015-2019年全球LED封裝產值占比情況

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目前業內各大廠商立足封裝領域,往上、下游延伸,進行全產業鏈布局,2018年中國大陸LED封裝行業前十大廠商分別為木林森、日亞化學、歐司朗光電、Lumileds、國星、億光、鴻利、首爾半導體、聚飛、光寶。其中木林森是中國領先的集LED封裝與LED應用產品為一體的綜合性光電高新技術企業,2018年營業收入位居行業第一。LED封裝呈現“一超多強”格局,資源向頭部匯聚。

2018年中國市場LED封裝前十大廠商營收排名

2018年中國市場LED封裝前十大廠商營收排名

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四、LED封裝行業發展趨勢

1、行業集中度進一步加深,規模效應進一步顯現

近年來,國內LED市場競爭加劇致使中小廠商被迫關閉或被并購,行業集中度得到提升。由于LED封裝器件銷售價格逐年下降,成本管控及產品性能優勢成為競爭關鍵;未來僅有供應鏈管控良好、生產效率及良率管控良好、擁有規模優勢以及產品性能優勢的LED封裝企業得以繼續生存,缺乏競爭力的LED封裝企業將被淘汰,LED封裝行業集中度進一步加深成為必然趨勢。

2、國產封裝器件的高端產品市場份額進一步擴大

目前國內封裝市場仍然存在國際廠商與國內廠商競爭,國際廠商主要涉足高端封裝產品市場,國內廠商主要占據中端及低端封裝產品市場。隨著國產封裝器件技術不斷成熟,國產封裝器件性能與進口封裝器件性能相當,但價格優勢明顯,國產封器件競爭力愈發顯現。目前國內部分封裝廠商已經在高端封裝器件領域建立起良好的品牌形象,國產封裝器件高端市場份額明顯提升。未來,國產封裝器件將逐步取代進口封裝器件。

3、封裝材料朝高透光率、耐熱、高熱導、抗潮方向發展

新的高導熱率的材料安裝在LED芯片的底板上可使芯片任務電流密度大大進步數倍,而金屬基座材料的選擇尤以鋁、銅、陶瓷材料等高熱傳導系數材料組成。目前傳統的環氧樹脂相關性能較差,高透光率、耐熱、高熱導、耐UV、日光輻射、抗潮的封裝樹脂是一個發展趨勢。在焊料方面,無鉛低熔點焊料而且更高導熱系數和對LED芯片應力小的焊料也是另一個重要的趨勢。

4、封裝產品朝大功率化、模塊化、低功耗化發展

一是在大尺寸面板背光及室內照明等新應用領域逐漸擴展的帶動下,高亮度LED處于高速增長階段,比重逐漸加大,未來LED封裝產品將由小功率向大功率方向發展。二是通過多個LED模塊的相互連接可實現良好的流明輸出疊加,滿足高亮度照明的要求。通過模塊化封裝,可以將多個點光源或LED模塊按照隨意形狀進行組合,滿足不同領域的照明要求。三是LED產品以節能環保著稱,隨著應用產品的不斷普及,為達到節能環保要求,減少應用產品的功耗等目的,器件的封裝也會朝此方向發展。

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